Le mystère des biscuits en miettes enfin percé

Une équipe de physiciens britanniques a apporté une réponse scientifique inattendue à l’une des interrogations lancinantes des gourmands : pourquoi les biscuits sont-ils aussi souvent morcelés à l’ouverture du paquet ? Contrairement à ce que pensent spontanément nombre de consommateurs, le transport et la manutention ne sont qu’en partie responsables de cet état de fait. Une équipe de physiciens de l’Université de Loughborough (centre de l’Angleterre), aidée de matériel laser très sophistiqué, a découvert que des « lignes de fracture » apparaissaient souvent sur les biscuits quelques heures après la cuisson. Lorsque le gâteau refroidit, l’humidité qui se dépose sur les bords provoque une dilatation, alors que l’humidité au centre du biscuit entraîne une contraction. Il résulte de ces forces contraires des petites fissures qui fragilisent le gâteau. « Nous comprenons mieux à présent la raison pour laquelle des fissures apparaissent sur les biscuits peu après la cuisson », a expliqué le responsable de l’étude, Qasim Saleem. « Cela va aider les fabricants à adapter l’humidité et la température de leurs lignes de production de manière à ce que les biscuits ne se brisent plus lors de la manutention normale, produisant ainsi le biscuit parfait.» Les résultats de l’étude ont été publiés dans le très sérieux journal spécialisé Mesures, Sciences et Technologie, sous le non moins sérieux titre : « Une nouvelle application de l’interférométrie dans la mesure de la répartition des pressions dans les biscuits demi-secs ».